Cum se asamblează un circuit imprimat cu tehnologie de montare pe suprafață

Ansamblurile de circuite imprimate folosind tehnologia de montare pe suprafață popularitate sau SMT PCB (Surface Mount Technology plăcii cu circuite imprimate), se câștigă ca metoda de alegere pentru componente mici și complexe pentru a instala pe o placă de circuit imprimat. Pentru a efectua asamblarea suprafeței componentelor, sunt necesare diferite unelte decât cele folosite pentru asamblarea circuitelor folosind tehnica prin găuri. Datorită acestui fapt, circuitele imprimate montate pe suprafață pot fi asamblate cu instrumente de cost rezonabil, folosind tehnici ușor de învățat. Urmând pașii indicați mai jos, puteți învăța într-un mod simplu cum să construiți acest tip de circuite.

conținut

Pași
Sfaturi
Avertismente

pași

Strângeți componentele de care aveți nevoie. Asigurați-vă că aveți toate componentele și echipamentul necesar pentru a asambla circuitul. Verificați dacă fiecare componentă are un ID de referință. Producătorul componentei este de obicei cel care atribuie această identificare. Acesta vă va ajuta să accelerați procesul de asamblare și să reduceți erorile. Asigurați-vă că există toate componentele înainte de a începe procesul de asamblare.

Pregătiți zona de lucru. Plasați o foaie de hârtie albă pe suprafața pe care o veți lucra. În acest fel vă va fi mai ușor să găsiți bucăți extrem de mici. Păstrați o cantitate bună de servetele în zonă. Acestea vor fi necesare pentru a curăța pasta de lipit excesivă. În mod similar, au la îndemână diagrama de circuit va asambla, și scheme și listele de piese pentru a fi utilizate ca referință.

Aplicați pasta de lipit. Folosiți un șablon din oțel inoxidabil sau nichel și aplicați pasta de lipit pe toate plăcuțele de sudură. De asemenea, puteți utiliza seringa de pastă de lipit pentru ao aplica pe plăcuțe extrem de subțiri.

Inspectați plăcuța. Odată ce aplicați pasta de lipit, verificați cu atenție placa și asigurați-vă că ați aplicat de fapt pastă pentru toate plăcuțele. Verificați în același mod în cazul în care au fost lăsate poduri de sudură în circuit. Dacă obțineți unul, folosiți servetele pentru a elimina pasta în exces. De asemenea, puteți utiliza paleta mică pentru a separa podurile și pentru a menține liniile între plăcuțe curate.

Începeți plasarea componentelor. Utilizați pensetele pentru a plasa mai întâi cele mai puțin fragile componente pe placă. Puneți-le pe toate până când ajungeți la componentele fragile. Începeți cu capetele și conectorii. Apoi continuați cu rezistențele și condensatoarele. Apoi, plasați diodele și tranzistoarele pentru a termina cu componentele de siliciu. Împingeți fiecare componentă în jos pe pasta de lipit, astfel încât să rămână împreună.

Refuză plăcuța. Cuptorul cu toaster și rafinatorul TempTell sunt folosite pentru a respinge placa. Conectați cuptorul la refuzator prin conectorul tip conector. Așezați sonda pentru temperatura refugiaților pe placă. Așezați placa în cuptor și porniți-o. Rafinatorul va controla temperatura cuptorului și va refuza plăcuța.

Efectuați o inspecție finală. După terminarea procesului de reluare, opriți atât prăjitorul de pâine, cât și cel de refuz și scoateți placa din cuptor. Verificați cu atenție placa pentru componente ridicate sau scurtcircuite cauzate de pasta de lipit excesivă. Utilizați un fier de lipit pentru a repara scurtcircuitele și componentele care au fost ridicate. După aceasta, puteți continua să depanați circuitul imprimat.

sfaturi

Cumpărați numai cantitatea de pastă de lipit de care aveți nevoie, deoarece expiră după 6 luni.
Curățați vârfurile lamei, pensetă și seringă cu șervețele după ce terminați aplicarea pastei de lipire.

avertismente

Pasta de lipit conține plumb. Dacă obțineți niște pastă pentru a vă suda în mâini, spălați-le bine.
Nu mâncați, nu beți și nu fumați nimic în timp ce manevrați pasta de lipit.

Distribuiți pe rețelele sociale:

înrudit